報告書番号

177087

タイトル（和文）

三層押出ＸＬＰＥケーブルの絶縁特性（その１）（ミクロボイド，ボイド，異物，アンバー，突起および水トリー）

タイトル（英文）

概要 （図表や脚注は「報告書全文」に掲載しております）

三層押出ＸＬＰＥケーブルの絶縁劣化機構を検討するため，実ケーブルによる加速劣化試験を行い，次の物理特性を明らかにした。１．含有水分の浸透は，Ｔ－Ｔ型ケーブルより遅く，ミクロボイド（１．５μｍ程度）の発生個数がＴ－Ｔ巻ケーブルとほぼ同程度なので，含有水分の分布から推定して飽和状態では約２０００～３０００ＰＰＭに達する。２．押出機構の欠陥と考えられるような半導電層に接したボイド，突起および異物が観察され，これらの物があると必ず水トリー（最大３５０μｍ）が発生した。３．ボウタイ状水トリーは，ボイド（５～１０μｍ）からの場合は，ボイドの大きさに依存し発生・進展した。異物からの場合は異物の大きさ・形状に無関係に発生・進展した。アンバーからの場合には，アンバーはいずれも大きい（３０×４０μｍ

概要 （英文）

報告者

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